韩国总统政策室长金容范周三表示，韩国政府正与三星电子和SK海力士就半导体生产设施下一阶段的大规模投资计划进行磋商，并称关于新建芯片产业集群的公告将于近期发布。
金容范在一次讨论会上表示，受人工智能行业驱动的芯片需求呈现“指数级和爆发式”增长，这可能要求两家公司将正在进行的新芯片工厂建设进度提前10年以上，至2034-2035年。
“问题在于我们将如何支持人工智能革命。展望七八年后的下一阶段，我们面临的挑战是寻找一块巨大的新场地来建设第二个集群，”金容范表示。
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责任编辑：于健 SF069
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